齐力半导体先进封装项目一期工厂启用

时间: 2025-01-10 10:16:57 |   作者: bob平台官网入口支持

  先进封装项目（一期）工厂在浙江省绍兴市柯桥区正式投入到正常的运用中。该项目总投资额高达30亿元，占地面积80亩，旨在打造国内抢先的半导体封装生产线。

  据悉，齐力半导体先进封装项目分为两期进行减少。一期项目现已顺畅建成，具有年产200万颗大尺度Chiplet的封装才能。这些芯片最重要的包括GPUCPU等高功能核算芯片，运用先进的封装技能，以满意大数据存储核算、人工智能轿车电子、雷达、通讯等范畴对高功能芯片的需求。

  跟着一期项目的正式启用，齐力半导体已完成了多项国内抢先的大尺度、高算力XPU芯片的Chiplet（芯粒）封装研发作业。这些效果不只展现了齐力半导体在半导体封装范畴的强壮研发实力，也为公司的未来开展奠定了坚实的根底。

  展望未来，齐力半导体将持续加大研发投入，推进二期项目的减少进展。待二期项目悉数投产后，估计可完成年销售额20亿元，进一步稳固公司在半导体封装范畴的抢先地位。

  齐力半导体先进封装项目（一期）工厂的正式启用，标志着公司在半导体封装范畴迈出了坚实的一步。未来，齐力半导体将持续致力于技能创新和产品研发，为推进咱们国家半导体工业的开展做出更大的奉献。